一种用于板结构裂纹定量评价的超声阵列复合成像方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510106760.5
IPC分类号：G01N29/06;G01B17/00
申请日期：
2015-03-11
申请人：
北京工业大学

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著录项信息

专利名称	一种用于板结构裂纹定量评价的超声阵列复合成像方法
申请号	CN201510106760.5	申请日期	2015-03-11
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-24	公开/公告号	CN104730146A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N29/06 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N29/00 利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像（G01N 3/00至G01N 27/00优先）〔4〕 G01N29/04 固体分析（利用声发射技术入G01N 29/14）〔4，5，8〕 G01N29/06 内部的显像，例如，声显微技术〔4，8〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;9;/;0;6;;;G;0;1;B;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	北京工业大学	申请人地址	北京市朝阳区平乐园100号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京工业大学	当前权利人	北京工业大学
发明人	焦敬品;杜礼;杨素方;何存富;吴斌
代理机构	北京思海天达知识产权代理有限公司	代理人	沈波

摘要

本发明涉及一种用于板结构裂纹定量评价的超声阵列复合成像方法，属于无损检测领域。该方法通过对超声换能器阵列接收到的兰姆波信号进行全聚焦成像和极性一致成像，对两种成像方法进行合成获得复合成像，以复合成像为成像基础，进行矢量全聚焦成像，由缺陷处反射特征信号能量最强来确定缺陷的位置，利用矢量图中矢量的方向计算缺陷的方向，能够有效识别裂纹缺陷的方向。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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