一种双面铝基板电路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820222369.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/05
申请日期：
2018-02-06
申请人：
深圳市亿方电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双面铝基板电路板
申请号	CN201820222369.0	申请日期	2018-02-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;5查看分类表>
申请人	深圳市亿方电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村南岗工业区第五栋一楼南面变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市亿方电子有限公司	当前权利人	深圳市亿方电子有限公司
发明人	刘晖;余俊丰
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种双面铝基板电路板，包括：电路板本体,所述电路板本体由铝基板、设置在所述铝基板一侧的第一绝缘层、设置在所述铝基板远离所述第一绝缘层一侧的第二绝缘层、设置在所述第一绝缘层远离所述铝基板一侧的第一电路层、及设置在所述第二绝缘层远离所述铝基板一侧的第二电路层组成；以及，设置在所述铝基板周向上用于保护所述电路板本体的保护组件；本实用新型提供的一种双面铝基板电路板，保护组件能够承受来自电路板本体周向上的压力，降低电路板本体周向的压力对电路板本体造成弹性形变的几率，从而对电路板本体形成保护作用，降低电路板本体因发生弹性弹性形变而对第一电路层及第二电路层上的电路造成损坏的几率。

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