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IC芯片安装体的制造装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810146124.5
  • IPC分类号:H01L21/58;H01L21/60
  • 申请日期:
    2005-06-21
  • 申请人:
    神钢电机株式会社
著录项信息
专利名称IC芯片安装体的制造装置
申请号CN200810146124.5申请日期2005-06-21
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-02-18公开/公告号CN101369544
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/58IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人神钢电机株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人神钢电机株式会社当前权利人神钢电机株式会社
发明人井上太一;森田将司
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人岳雪兰
摘要
一种IC芯片安装体的制造装置,具有:搬送薄膜基板的搬送部;在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部,该IC芯片搭载部具有:在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊;具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部;在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外,该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部,该热压接部具有:在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带;使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。

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