改良的电路板的电镀装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN02242039.8
IPC分类号：--
申请日期：
2002-07-19
申请人：
新科科技股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	改良的电路板的电镀装置
申请号	CN02242039.8	申请日期	2002-07-19
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	新科科技股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新科科技股份有限公司	当前权利人	新科科技股份有限公司
发明人	杨裕程
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	刘朝华

摘要

一种改良的电路板的电镀装置，主要包含上、下喷管式水刀、导电钛网、整流板及导水支撑管，喷管水刀设有多数的细长孔，使其与钛网接触的位置形成内槽，整流板设有多数排列的圆孔或细长孔，该等孔形呈适度的倾斜，由支撑管输入电镀液，经由喷管水刀与导电钛网作全面接触导电，再由整流板斜孔流出，使电镀液均匀且强劲喷洒，以利于电路板的均匀镀层及孔内镀层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供