双面线路板及其互连导通方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910109745.0
IPC分类号：H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11;F21S4/00;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2009-11-17
申请人：
张林

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	双面线路板及其互连导通方法
申请号	CN200910109745.0	申请日期	2009-11-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2011-05-18	公开/公告号	CN102065648A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/42 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/40 用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件〔3〕 H05K3/42 金属化孔〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;F;2;1;S;4;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	张林	申请人地址	广东省惠州市陈江镇陈江大道国展工业区惠州国展电子有限公司变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	张林	当前权利人	张林
发明人	王定锋;张平
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	严志军;谭祐祥

摘要

本发明涉及双面线路板及其互连导通方法。具体而言，本发明提供了一种双面线路板的互连导通方法，包括：提供带孔的双面线路板；在所述孔中用锡焊方式施加锡膏，而使所述双面线路板的顶部线路层和底部线路层互连导通。本发明还提供了用本发明的方法制作的双面线路板以及这种线路板的LED灯带。本发明由于无需传统的沉铜、镀铜制作工艺，所以避免了沉铜、镀铜带来的重金属污染。同时工艺流程大大减少，提高了生产效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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