可变阻抗材料

发明专利无效专利

申请号：
CN200810170223.7
IPC分类号：H01C7/00;H01B1/00;C08L63/00;C08L83/04;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/18
申请日期：
2008-10-14
申请人：
聚鼎科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	可变阻抗材料
申请号	CN200810170223.7	申请日期	2008-10-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-09	公开/公告号	CN101527195
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01C7/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01C 电阻器 H01C7/00 用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器；由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器（由疏松的粉末材料或颗粒材料组成的入H01C 8/00；有电位跃变势垒或表面势垒的电阻器，如场效应电阻器入H01L 29/00；对电磁辐射或微粒子辐射敏感的半导体器件，如光敏电阻器入H01L 31/00；磁场控制电阻器入H01L 43/08体负阻效应器件入H01L 47/00）〔2〕	IPC分类号	H;0;1;C;7;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;0;0;;;C;0;8;L;6;3;/;0;0;;;C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;K;3;/;3;4;;;C;0;8;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	聚鼎科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	聚鼎科技股份有限公司	当前权利人	聚鼎科技股份有限公司
发明人	陈葆萱;王绍裘;余锦汉;蔡东成
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王东

摘要

一种可变阻抗材料包含高导电磁粉末及绝缘粘结物。高导电磁粉末的含量可介于所述可变阻抗材料重量的10％到85％之间，绝缘粘结物的含量可介于所述可变阻抗材料重量的10％到30％之间。将包括羰基金属的粉末(如羰基铁粉或羰基镍粉)加入可变阻抗材料中，不仅能抑制过电压，且能耗散瞬时电流。相比传统静电放电保护装置使用的材料，使用羰基金属的高导电磁性的金属粉末能减少放电并降低元件的触发电压，且其高导电磁特性也能吸收会造成信号损坏和数据损失的电磁辐射。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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