发光二极管封装件及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310150850.5
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/62;H01L33/56;H01L33/00
申请日期：
2013-04-26
申请人：
光明半导体（天津）有限公司

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著录项信息

专利名称	发光二极管封装件及其制造方法
申请号	CN201310150850.5	申请日期	2013-04-26
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2014-10-29	公开/公告号	CN104124237A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	光明半导体（天津）有限公司	申请人地址	天津市津南区津南经济开发区聚英路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	光明半导体（天津）有限公司	当前权利人	光明半导体（天津）有限公司
发明人	曹雯
代理机构	北京铭硕知识产权代理有限公司	代理人	张云珠;韩明花

摘要

本发明公开一种发光二极管封装件及其制造方法。根据本发明实施例的发光二极管封装件包括：相互分开的第一引线框架和第二引线框架；倒装接合于所述第一引线框架和第二引线框架的发光二极管芯片；粘贴于所述第一引线框架和第二引线框架，以支撑所述第一引线框架和第二引线框架，且具有使所述发光二极管芯片的上部区域露出的开口部的封装件主体。而且，所述发光二极管芯片的至少一个侧面紧贴于所述封装件主体。据此，可提供能够实现小型化的发光二极管封装件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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