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一种刚挠结合板的粘结片及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910302166.8
  • IPC分类号:C09J7/02;C09J133/06
  • 申请日期:
    2009-05-08
  • 申请人:
    深圳市华大电路科技有限公司
著录项信息
专利名称一种刚挠结合板的粘结片及其制作方法
申请号CN200910302166.8申请日期2009-05-08
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2009-12-09公开/公告号CN101597466
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C09J7/02IPC分类号C;0;9;J;7;/;0;2;;;C;0;9;J;1;3;3;/;0;6查看分类表>
申请人深圳市华大电路科技有限公司申请人地址
广东省深圳市高新区科苑南路R3-B-4F-A01 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市弘海电子材料技术有限公司当前权利人深圳市弘海电子材料技术有限公司
发明人曹三清;宁金足
代理机构深圳市中知专利商标代理有限公司代理人张学群
摘要
一种刚挠结合板的粘结片,其上具有由包括丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份、环氧树脂10.6-11.5重量份的组分制成的粘结剂,进一步的,丙烯酸类聚合物由甲基丙烯酸正葵酯65Kg,甲基丙烯腈30.5Kg,不饱和羧酸(优选甲基丙烯酸)4.5。制作该粘结片的方法,步骤为:将丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份,环氧树脂10.6-11.5重量份,无机填料66.5-71.4重量份,固化剂0.03-0.4重量份充分混合,形成液体形式的混合物;其次将上述混合物水平涂布到保护层上,将所述混合物干燥为半固化状态;然后进行层压,形成刚挠结合板粘结片材。它结合了环氧类AD和丙烯酸类AD的优点,硬板和软板剥离强度可以达到1.5kg/cm2,远远超出IPC(印制电路协会标准)标准,且耐热冲击性能好,能满足刚挠结合板层压的粘结材料性能指标的要求。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供