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晶圆辅助导向设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910944784.6
  • IPC分类号:H01L21/68
  • 申请日期:
    2019-09-30
  • 申请人:
    中芯长电半导体(江阴)有限公司
著录项信息
专利名称晶圆辅助导向设备
申请号CN201910944784.6申请日期2019-09-30
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2021-03-30公开/公告号CN112582325A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/68IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人中芯长电半导体(江阴)有限公司申请人地址
江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人盛合晶微半导体(江阴)有限公司当前权利人盛合晶微半导体(江阴)有限公司
发明人黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨;赵梦波
代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)代理人罗泳文
摘要
本发明提供一种晶圆辅助导向设备,用于半导体制造机台,所述设备包括:辅助环体,所述辅助环体具有供晶圆进出的开口;固定架,固定连接于所述辅助环体上;至少两个辅助定位销,固定连接于所述固定架,所述辅助定位销通过与所述晶圆的边缘接触以将所述晶圆定位于标准位置。本发明采用机台外的晶圆辅助导向设备作为晶圆定位以及抽真空的辅助工具,替代了半导体制造机台上原始固定的定位销,在对位结束后,将所述晶圆辅助导向设备整体移除,可以避免晶圆因与定位销接触加热时,由于热膨胀而造成定位销压迫晶圆,导致晶圆损坏或破裂的缺陷。

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