电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板

发明专利无效专利

申请号：
CN200980148037.6
IPC分类号：H05K3/10;H05K3/18;H05K3/22
申请日期：
2009-11-30
申请人：
松下电工株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路基板的制造方法以及由该制造方法获得的电路基板
申请号	CN200980148037.6	申请日期	2009-11-30
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-10-19	公开/公告号	CN102224770A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/10 其中将导电材料按照形成所要求的导电图案的方式敷至绝缘支承物上的	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;1;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人	松下电工株式会社	申请人地址	日本国大阪府门真市大字门真1006番地变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	松下电器产业株式会社	当前权利人	松下电器产业株式会社
发明人	吉冈慎悟;藤原弘明
代理机构	上海市华诚律师事务所	代理人	杨暄

摘要

本发明是一种电路基板的制造方法，其特征在于包括：覆膜形成工序，在绝缘基材表面形成树脂覆膜；电路图案形成工序，以所述树脂覆膜的外表面为基准，形成深度为所述树脂覆膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案部；催化剂沉积工序，使镀敷催化剂或其前驱物沉积于所述电路图案部的表面以及所述树脂覆膜的表面；覆膜除去工序，从所述绝缘基材上除去所述树脂覆膜；以及镀敷处理工序，仅在除去所述树脂覆膜之后的所述镀敷催化剂或其前驱物所残留的部位形成化学镀膜。

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