基于微观尺度温度场信息修正的编织结构陶瓷基复合材料热分析方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011084173.8
IPC分类号：G06F30/15;G06F30/23;G06F113/26;G06F119/08
申请日期：
2020-10-12
申请人：
南京航空航天大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	基于微观尺度温度场信息修正的编织结构陶瓷基复合材料热分析方法
申请号	CN202011084173.8	申请日期	2020-10-12
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-29	公开/公告号	CN112149235A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/15	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;1;5;;;G;0;6;F;3;0;/;2;3;;;G;0;6;F;1;1;3;/;2;6;;;G;0;6;F;1;1;9;/;0;8查看分类表>
申请人	南京航空航天大学	申请人地址	江苏省南京市秦淮区御道街29号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京航空航天大学	当前权利人	南京航空航天大学
发明人	屠泽灿;吴昕宇;毛军逵;赵陈伟;邱鹏霖;韩省思;贺振宗
代理机构	南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种基于微观尺度温度场信息修正的编织结构陶瓷基复合材料热分析方法，包括以下步骤获取编织结构陶瓷基复合材料几何特征；建立编织结构陶瓷基复合材料的微观单胞模型以及均匀化计算模型；进行温度场的有限元计算；获得编织结构陶瓷基复合材料薄壁构件厚度方向的等效导热系数，以及剩余两个方向的等效导热系数；进行有限元计算，得到微观温度场；通过有限项的二维傅里叶级数对温度波动信息进行拟合，得到拟合表达式；得到均匀化计算模型对应的温度波动信息，将温度波动信息叠加到步骤五获取的宏观等效温度场中进行局部修正，实现温度场的重构。本发明能够获得精度更高的编织CMC材料部件表面温度值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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