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一种PCB板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201420073776.1
IPC分类号：H05K1/11
申请日期：
2014-02-20
申请人：
长沙牧泰莱电路技术有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种PCB板
申请号	CN201420073776.1	申请日期	2014-02-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	长沙牧泰莱电路技术有限公司	申请人地址	湖南省长沙市长沙经济技术开发区螺丝塘路15号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长沙牧泰莱电路技术有限公司	当前权利人	长沙牧泰莱电路技术有限公司
发明人	陈兴农;殷建斌;肖林;陈意军
代理机构	北京风雅颂专利代理有限公司	代理人	李弘

摘要

本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，其特征在于，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。本实用新型通过对非金属化过孔覆铜的方式，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象。

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