外围设备互连扩充槽的背板

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专利名称	外围设备互连扩充槽的背板
申请号	CN01225332.4	申请日期	2001-05-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	神达电脑股份有限公司	申请人地址	台湾省新竹科学工业园区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	神达电脑股份有限公司	当前权利人	神达电脑股份有限公司
发明人	郑文迪
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯

摘要

一种PCI扩充槽的背板,包括有一板片本体,在板片本体上设置有多个散热孔,使空气气流能经由此散热孔流通来散热PCI接口卡,以增加对PCI接口卡的散热效果。又,为避免引起电磁干扰,因此上述背板的开孔率不超过50%。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN102291967A	2010-06-15	2010-06-15	具有防电磁辐射功能开孔的电子装置有效专利	鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
2	CN102291967B	2010-06-15	2010-06-15	具有防电磁辐射功能开孔的壳体及具有该壳体的电子装置有效专利	鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

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