加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

圆形背腔结构方向性三极化天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510263203.4
  • IPC分类号:H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38
  • 申请日期:
    2015-05-22
  • 申请人:
    厦门大学
著录项信息
专利名称圆形背腔结构方向性三极化天线
申请号CN201510263203.4申请日期2015-05-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-08-26公开/公告号CN104868247A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/48IPC分类号H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8查看分类表>
申请人厦门大学申请人地址
福建省厦门市思明南路422号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人厦门大学当前权利人厦门大学
发明人李伟文;王琛;张志悦;陈晓建;李杰;刘颜回;游佰强
代理机构厦门南强之路专利事务所(普通合伙)代理人马应森
摘要
圆形背腔结构方向性三极化天线,涉及一种多端口馈电的腔体结构方向性天线。设有接地金属板、金属圆环、介质基板、同轴线和“十”字形金属单元;介质基板双面覆有金属层,在金属层上刻蚀有图案,介质基板中心切出一个圆柱体;在接地金属板中心位置设有一圆孔;金属圆环位于接地金属板和介质基板之间的金属侧壁;所述同轴线下端与接地金属板几何中心位置的馈电端口相连,同轴线向垂直于接地金属板的方向穿过介质基板的缝隙并继续延伸,同轴线内导体与“十”字形金属单元相连;介质基板的下表面涂覆有金属层,金属层上刻蚀有圆环缝隙和圆环贴片;介质基板上表面涂覆有4条相同的微带贴片;介质基板上切出的圆柱体的厚度与介质基板相同。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供