电子部件安装装置以及电子部件安装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811354138.6
IPC分类号：H05K13/04;H05K13/08
申请日期：
2018-11-14
申请人：
爱立发株式会社

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著录项信息

专利名称	电子部件安装装置以及电子部件安装方法
申请号	CN201811354138.6	申请日期	2018-11-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-18	公开/公告号	CN109906029A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K13/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K13/00 专门适用于制造或调节电元件组装件的设备或方法 H05K13/04 元件的安装	IPC分类号	H;0;5;K;1;3;/;0;4;;;H;0;5;K;1;3;/;0;8查看分类表>
申请人	爱立发株式会社	申请人地址	日本国长野县诹访市大字四贺2970番地1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	爱立发株式会社	当前权利人	爱立发株式会社
发明人	山岸昭隆;宫坂研吾;上岛直人;本藤弘敏
代理机构	上海德昭知识产权代理有限公司	代理人	郁旦蓉

摘要

本发明的目的在于提供一种电子部件安装装置以及电子部件安装方法，其能够以较短的节拍时间高精度地进行芯片部件与基板的位置对准。本发明的电子部件安装装置1以及电子部件安装方法，包括：夹头28，以透明材料形成并且将芯片部件13保持吸附；第一反射镜35,设置在相对于夹头28的芯片部件13的相反侧，并且投射芯片部件13的图像；芯片部件识别相机34，识别芯片部件13；第二反射镜38，设置在基板11与夹头28之间，并且投射基板11的图像；以及基板识别相机37，识别基板11。其中，第一反射镜35与第二反射镜38，一体地向芯片部件13以及基板11的识别运作位置A、B移动，并且识别芯片部件13以及基板11的各位置后，基于该识别信息来修正芯片部件13与基板11的位置偏差。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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