具有可调选择性的低研磨CMP浆料组合物

发明专利无效专利

申请号：
CN201810776201.9
IPC分类号：C09G1/02;H01L21/306
申请日期：
2018-07-16
申请人：
罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有可调选择性的低研磨CMP浆料组合物
申请号	CN201810776201.9	申请日期	2018-07-16
法律状态	放弃专利权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-02-12	公开/公告号	CN109321140A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09G1/02 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09G 虫胶清漆除外的抛光组合物；滑雪屐蜡 C09G1/00 抛光组合物（虫胶清漆入C09F 11/00；洗涤剂入C11D） C09G1/02 含有磨料或研磨剂	IPC分类号	C;0;9;G;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	申请人地址	美国特拉华州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司	当前权利人	罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
发明人	郭毅;D·莫斯利;N·K·彭塔
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈哲锋;胡嘉倩

摘要

本发明提供水性化学机械平坦化(CMP)抛光组合物，包含一种或多种选自烷氧基化胺、烷氧基化铵或其混合物的表面活性剂和具有至少一种阳离子性物种的胶态二氧化硅颗粒的混合物，以所述组合物的总重量计按固体计，所述胶态二氧化硅颗粒以1到30wt.％的量存在，并且所述组合物的pH值在2到6范围内。所述表面活性剂具有疏水尾。所述CMP抛光组合物展现可调的氧化物:多晶硅和氧化物:氮化物去除率比，并显著降低氮化硅和多晶硅的去除率而不显着降低电介质(例如TEOS)去除率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供