功率因数校正线圈装置及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201980067022.0
IPC分类号：H01F27/32;H01F41/12;H02M1/42
申请日期：
2019-12-27
申请人：
株式会社MST科技

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著录项信息

专利名称	功率因数校正线圈装置及其制造方法
申请号	CN201980067022.0	申请日期	2019-12-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-18	公开/公告号	CN112823402A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01F27/32 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01F 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择〔2〕 H01F27/00 变压器或电感器的一般零部件〔6〕 H01F27/28 线圈；绕组；导电连接 H01F27/32 线圈、绕组或其部件的绝缘	IPC分类号	H;0;1;F;2;7;/;3;2;;;H;0;1;F;4;1;/;1;2;;;H;0;2;M;1;/;4;2查看分类表>
申请人	株式会社MST科技	申请人地址	韩国仁川市延寿区松岛未来路30，E栋1613号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社MST科技	当前权利人	株式会社MST科技
发明人	尹晃锡
代理机构	北京锺维联合知识产权代理有限公司	代理人	罗银燕

摘要

本发明涉及功率因数校正线圈装置及其制造方法，包括：注塑骨架(100)，包括线圈(120、130)；端子部(160)，设置在上述注塑骨架(100)的一侧，利用上述线圈(120、130)的端部形成；以及芯部(210、220)，与上述注塑骨架(100)相结合。本发明以卷绕镶嵌注塑一体型制造，具有如下优点，即，提高绝缘性，通过将线圈的端部用作端子部来防止因焊接引起的接触不良问题，利用磁芯的滑动结合结构提高结构稳定性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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