一种晶圆片清洗装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120047010.6
IPC分类号：B08B3/02;B08B3/08;B08B13/00;F26B21/14;H01L21/67
申请日期：
2021-01-08
申请人：
天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种晶圆片清洗装置
申请号	CN202120047010.6	申请日期	2021-01-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B08B3/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B08 清洁 B08B 一般清洁；一般污垢的防除（刷子入A46；家庭或类似清洁装置入A47L；颗粒从液体或气体中分离入B01D；固体分离入B03，B07；一般对表面喷射或涂敷液体或其他流体材料入B05；用于输送机的清洗装置入B65G 45/10；对瓶子同时进行清洗、灌注和封装的入B67C 7/00；一般腐蚀或积垢的防止入C23；街道、永久性道路、海滨或陆地的清洗入E01H；专门用于游泳池或仿海滨浴场浅水池或池子的部件、零件或辅助设备清洁的入E04H 4/16；防止或清除静电荷入H05F） B08B3/00 使用液体或蒸气的清洁方法（B08B 9/00优先） B08B3/02 用喷射力来清洁	IPC分类号	B;0;8;B;3;/;0;2;;;B;0;8;B;3;/;0;8;;;B;0;8;B;1;3;/;0;0;;;F;2;6;B;2;1;/;1;4;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司	申请人地址	天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司	当前权利人	天津中环领先材料技术有限公司,中环领先半导体材料有限公司
发明人	袁祥龙;刘园;武卫;刘建伟;由佰玲;孙晨光;王彦君;常雪岩;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;张宏杰;谢艳;杨春雪;刘秒;吕莹;徐荣清
代理机构	天津诺德知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	栾志超

摘要

本实用新型提供一种晶圆片清洗装置，包括放置台，在所述放置台上设有用于固定晶圆片的支撑组件一和支撑组件二；所述支撑组件一和所述支撑组件二均沿所述放置台高度方向交替伸缩设置；所述支撑组件一具有若干支杆一，所述支撑组件二具有若干支杆二；连接所述支杆一和所述支杆二所围成图形的外接圆均与所述晶圆片同心设置。本实用新型清洗装置，尤其是对于清洗晶圆片的上下双侧两面，比传统的清洗控制方式有明显改善作用，清洗效果从现有下端面颗粒约50ea降低至20ea以下，不仅结构设计简单，而且易于控制。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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