一种线路板加工用钻孔装置

实用新型无效专利

申请号：
CN201820246211.7
IPC分类号：B26F1/16B26D7/18B26D7/02B24B9/06H05K3/00
申请日期：
2018-02-11
申请人：
惠州市伟泰电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种线路板加工用钻孔装置
申请号	CN201820246211.7	申请日期	2018-02-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B26F1/16;B26D7/18;B26D7/02;B24B9/06;H05K3/00查看分类表>
申请人	惠州市伟泰电子有限公司	申请人地址	广东省惠州市博罗县麻陂镇龙苑工业*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市伟泰电子有限公司	当前权利人	惠州市伟泰电子有限公司
发明人	李才侨;王玉清
代理机构	北京国昊天诚知识产权代理有限公司	代理人	王华强

摘要

本实用新型揭示了一种线路板加工用钻孔装置，包括顶端开口的安装盒，所述安装盒的内部设有水平设置的固定板，固定板的四周均连接有多个连接柱，连接柱的一端固定在安装盒的内壁上，安装盒的一侧侧壁上安装有风机，安装盒的顶端一侧焊接有两个伸缩柱，伸缩柱的顶端固定有水平设置的固定框架，固定框架的一侧侧壁上通过螺钉安装有水平设置的气缸，气缸的活塞杆连接有活动框架，活动框架滑动连接在固定框架的内部，活动框架的内部安装有横杆，横杆的顶端安装有齿条，横杆的外部套接有安装框架。本实用新型能够对电路板进行钻孔，钻头运动方范围广，能够在钻孔完成后对钻孔处的毛刺进行打磨，并对钻孔时产生的废料进行收集，加工效果好。