电子元器件自动封口机

发明专利无效专利

申请号：
CN201010513217.4
IPC分类号：B65B51/10
申请日期：
2010-10-21
申请人：
山东高唐杰盛半导体科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子元器件自动封口机
申请号	CN201010513217.4	申请日期	2010-10-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2011-04-06	公开/公告号	CN102001471A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B65B51/10 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B6 交通运输 B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料 B65B 包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封（雪茄烟的捆扎和压紧装置入A24C1/44；适合于由物品或要包扎物件支承的包扎带的固定和拉紧装置入B25B25/00；将瓶子、罐或相似容器的封闭件入B67B1/00-B67B6/00；对瓶子同时进行清洗，灌注和封装入B67C7/00；瓶子，罐，罐头，木桶，桶或类似容器的排空入B67C9/00） B65B51/00 密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的 B65B51/10 施加或产生热或压力或它们两者的结合（B65B 51/09优先）〔6〕	IPC分类号	B;6;5;B;5;1;/;1;0查看分类表>
申请人	山东高唐杰盛半导体科技有限公司	申请人地址	山东省高唐县高唐高新技术开发区合盛路西首变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	山东高唐杰盛半导体科技有限公司	当前权利人	山东高唐杰盛半导体科技有限公司
发明人	马玉水;赵仕庆;刘桂扬
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供了一种电子元器件自动封口机。该自动封口机包括支座、气缸、下模、加热体和控制部分；气缸和下模均安装在支座上，气缸位于下模座的上方，加热座连接在气缸的活塞杆上，加热体内安装有电加热元件以及测温热电偶，电加热元件和热电偶均与控制部分中的温控器电连接；控制部分包括调压阀、电磁换向阀、温控器、时间继电器和中间继电器，调压阀与电磁换向阀通过管路连接，电磁换向阀与气缸通过管路连接，时间继电器、电磁换向阀和中间继电器电连接，三者串联后与温控器并联。本发明在电子元器件封装过程中可以控制加热时间、压力和温度，可以根据不同的封装材料调整加热温度、压紧时间和压紧压力，具有封口效果好、自动化程度高的特点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供