半导体器件测试分选打标编带一体机

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920134604.X
IPC分类号：H01L21/00;G01R31/26;G01P13/02;G01B11/00;B07C5/344;B65B15/04;B65B9/02;H01L33/00
申请日期：
2009-08-05
申请人：
深圳市远望工业自动化设备有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体器件测试分选打标编带一体机
申请号	CN200920134604.X	申请日期	2009-08-05
法律状态	放弃专利权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;G;0;1;R;3;1;/;2;6;;;G;0;1;P;1;3;/;0;2;;;G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;B;0;7;C;5;/;3;4;4;;;B;6;5;B;1;5;/;0;4;;;B;6;5;B;9;/;0;2;;;H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市远望工业自动化设备有限公司	申请人地址	广东省深圳市福永镇天福路红牌科技园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市远望工业自动化设备有限公司	当前权利人	深圳市远望工业自动化设备有限公司
发明人	龙超祥;刘琪珉;高俊杰
代理机构	深圳市惠邦知识产权代理事务所	代理人	孙大勇

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件测试分选打标编带一体机，其方案为：将半导体器件通过一体机输送至设在各工位上的器件处理系统进行处理，所述一体机包括机器本体与各个器件处理系统，所述机器本体上设有各16工作位的主转塔系统和激光打标转塔系统，在所述主转塔系统的每个工作位上设有器件取放与输送的吸嘴机构，主转塔系统上还设有吸嘴下压机构，所述激光打标转塔系统的每个工作位上设有器件输送机构；所述吸嘴机构与器件输送机构将半导体器件依次输送至各器件处理系统完成一站式连续加工。通过实施本实用新型，将原本需要多种设备完成的测试、分选、打标、编带输出等多种功能在一台设备上完成，节约了成本，提高了工作效率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供