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具有薄转移膜或金属化层的热界面材料

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200880114617.9
  • IPC分类号:B32B7/02;B05C5/00
  • 申请日期:
    2008-09-04
  • 申请人:
    天津莱尔德电子材料有限公司
著录项信息
专利名称具有薄转移膜或金属化层的热界面材料
申请号CN200880114617.9申请日期2008-09-04
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2010-09-29公开/公告号CN101848808A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B32B7/02IPC分类号B;3;2;B;7;/;0;2;;;B;0;5;C;5;/;0;0查看分类表>
申请人天津莱尔德电子材料有限公司申请人地址
中国天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天津莱尔德电子材料有限公司当前权利人天津莱尔德电子材料有限公司
发明人贾森·L·斯特拉德;马克·威斯妮斯基;卡伦·J·布鲁兹达;迈克尔·D·克雷格
代理机构北京三友知识产权代理有限公司代理人丁香兰;庞东成
摘要
根据各种方案,提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中,热界面材料组件通常包括具有第一侧和第二侧的热界面材料,和厚度为约0.0005英寸以下的干材料。所述干材料沿着所述热界面材料的所述第一侧的至少一部分布置。

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