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用于集成电路的多层互连及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN96121070.2
IPC分类号：--
申请日期：
1996-10-17
申请人：
日本电气株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于集成电路的多层互连及其制造方法
申请号	CN96121070.2	申请日期	1996-10-17
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1997-07-23	公开/公告号	CN1155164
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	日本电气株式会社	申请人地址	日本神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	恩益禧电子股份有限公司	当前权利人	恩益禧电子股份有限公司
发明人	伊藤信哉
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	萧掬昌;王岳

摘要

在制造多层互连结构中，在半导体衬底上的绝缘层上设置的互连线上设置绝缘膜，将其粘结在互连线上，使互连线间的所有空间都留作空闲空间。例如，绝缘膜为聚酰亚胺膜或氧化硅膜。空闲空间用于减小相邻互连线间电容量的目的。在绝缘膜中形成接触孔之后，用金属填充接触孔，在绝缘膜上设置上层互连线。

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