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PCB板的大铜面防焊开窗结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201120569803.0
IPC分类号：H05K1/02
申请日期：
2011-12-30
申请人：
铜陵市超远精密电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	PCB板的大铜面防焊开窗结构
申请号	CN201120569803.0	申请日期	2011-12-30
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人	铜陵市超远精密电子科技有限公司	申请人地址	安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	铜陵市超远精密电子科技有限公司	当前权利人	铜陵市超远精密电子科技有限公司
发明人	兰飞;黄志远;张建军
代理机构	安徽合肥华信知识产权代理有限公司	代理人	余成俊

摘要

本实用新型公开了一种PCB板的大铜面防焊开窗结构，包括有基板、铜层、防焊层，防焊层上开有露出铜层的窗口，窗口处露出的铜层两相对边缘处铜边被剔去形侧通槽，侧通槽之间的铜层构成PAD位。本实用新型结构简单，易于实现，能有效提高PCB板中PAD位的上锡效果，进而提高了PCB板的生产质量。

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