声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110998483.9
IPC分类号：H04R1/08;H04R1/32
申请日期：
2021-08-27
申请人：
深圳市齐微电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法
申请号	CN202110998483.9	申请日期	2021-08-27
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-09	公开/公告号	CN113630677A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/08 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/08 送话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;0;8;;;H;0;4;R;1;/;3;2查看分类表>
申请人	深圳市齐微电子技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区西乡街道劳动社区西乡大道和宝源路交汇处中央大道C座16G 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市齐微电子技术有限公司	当前权利人	深圳市齐微电子技术有限公司
发明人	黄洪平;邱观福
代理机构	广东灵顿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	肖丽华

摘要

本发明实施例公开了一种声学结构及电子设备、声波指向性的调整方法，声学结构包括：无指向性MIC形成有进音孔；以及密封腔体罩设于无指向性MIC的外部，且与无指向性MIC之间配合形成腔室，密封腔体开设有间隔设置的第一进声孔和第二进声孔，第一进声孔通过腔室与进音孔连通，第一进声孔与进音孔之间形成有第一声程，第二进声孔通过腔室与进音孔连通，第二进声孔与进音孔之间形成有第二声程；第一声程的长度与第二声程的长度不相等。本方案的声学结构实现了采用无指向性MIC通过特殊结构转换后使声波具有指向性的目的，从而可以提高接收到的语音信号的信噪比的效果，即提升了通话清晰度和质量，且该声学结构的结构设计简单，可实施性强，成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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