引线框、封装组件及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310656099.6
IPC分类号：H01L23/495;H01L21/48
申请日期：
2013-12-06
申请人：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司

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著录项信息

专利名称	引线框、封装组件及其制造方法
申请号	CN201310656099.6	申请日期	2013-12-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-03-12	公开/公告号	CN103633056A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司	申请人地址	浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司	当前权利人	矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
发明人	叶佳明
代理机构	北京成创同维知识产权代理有限公司	代理人	蔡纯;冯丽欣

摘要

公开了用于堆叠成多个层面的电子元件的引线框、包含引线框的封装组件、以及制造引线框和封装组件的方法。所述引线框包括多条引线，每一条引线包括互连区，其中：所述多条引线分成多组，每一组引线的互连区位于与相应一个层面的电子元件相对应的高度位置。在所述封装组件中，所述多组引线的每一组引线的互连区与相应一个层面的电子元件形成焊料互连。本发明的引线框和封装组件可以提高封装密度，减少封装组件内键合线的使用，提高封装组件的可靠性。本发明的制造封装组件的方法可以减少回流工艺对堆叠的电子元件的不利影响，从而进一步提高封装组件的可靠性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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