钻孔机及用于钻孔机的真空度检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410775373.6
IPC分类号：B26F1/16;B26D7/00;B26D7/18
申请日期：
2014-12-16
申请人：
维嘉数控科技（苏州）有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	钻孔机及用于钻孔机的真空度检测方法
申请号	CN201410775373.6	申请日期	2014-12-16
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-07-13	公开/公告号	CN105751300A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/16 用工具或几个钻头型的工具打孔	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;1;6;;;B;2;6;D;7;/;0;0;;;B;2;6;D;7;/;1;8查看分类表>
申请人	维嘉数控科技（苏州）有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区创苑路188号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州维嘉科技股份有限公司	当前权利人	苏州维嘉科技股份有限公司
发明人	沈海涛
代理机构	苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	杨林洁

摘要

本发明提供了一种钻孔机，包括钻头、吸屑罩、与所述吸屑罩相连通的抽真空系统、真空度检测系统、用于承载所述真空度检测系统的承载台，所述承载台可在靠近所述吸屑罩的第一位置与远离所述吸屑罩的第二位置之间移动；所述承载台位于第一位置时，所述真空度检测系统与所述吸屑罩连通；所述承载台位于第二位置时，所述真空度检测系统与所述吸屑罩断开。本发明的钻孔机通过承载台可在靠近所述吸屑罩的第一位置与远离所述吸屑罩的第二位置之间移动，使得所述真空度检测系统与所述吸屑罩可随时连通或断开，从而不需要停机即可检测真空度，提高了工作效率与钻孔质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供