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一种具有包覆结构的镍钴锰酸锂前驱体、其制备方法及用途

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011522570.9
  • IPC分类号:H01M4/36;H01M4/485;H01M4/505;H01M4/525;H01M10/0525
  • 申请日期:
    2020-12-21
  • 申请人:
    惠州亿纬锂能股份有限公司
著录项信息
专利名称一种具有包覆结构的镍钴锰酸锂前驱体、其制备方法及用途
申请号CN202011522570.9申请日期2020-12-21
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-09公开/公告号CN112635735A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01M4/36IPC分类号H;0;1;M;4;/;3;6;;;H;0;1;M;4;/;4;8;5;;;H;0;1;M;4;/;5;0;5;;;H;0;1;M;4;/;5;2;5;;;H;0;1;M;1;0;/;0;5;2;5查看分类表>
申请人惠州亿纬锂能股份有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区惠风七路38号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州亿纬锂能股份有限公司当前权利人惠州亿纬锂能股份有限公司
发明人邱传洲;洪斯凡;李晓燕;王理;祝媛;刘建华;刘金成
代理机构北京品源专利代理有限公司代理人巩克栋
摘要
本发明提供了一种具有包覆结构的镍钴锰酸锂前驱体、其制备方法及用途,所述的制备方法包括:前驱体基体、金属氧化物和有机溶剂混合研磨后得到所述的具有包覆结构的镍钴锰酸锂前驱体,其中,所述的前驱体基体中掺杂有金属元素。本发明采用固相合成方法将金属氧化物包覆在镍钴锰酸锂前驱体表面,在后续的烧结过程中前驱体基体和包覆层之间通过金属原子的扩散形成结晶性良好的固溶体接触界面,且稳定的包覆在基底材料的表面。

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