镀层剥离试验装置

发明专利无效专利

申请号：
CN200410079872.8
IPC分类号：G01N19/04;G11B7/26
申请日期：
2004-09-23
申请人：
精碟科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	镀层剥离试验装置
申请号	CN200410079872.8	申请日期	2004-09-23
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2006-03-29	公开/公告号	CN1752737
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N19/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N19/00 用机械方法测试材料（G01N 3/00至G01N 17/00优先） G01N19/04 测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的	IPC分类号	G;0;1;N;1;9;/;0;4;;;G;1;1;B;7;/;2;6查看分类表>
申请人	精碟科技股份有限公司	申请人地址	台湾省台北县五股乡五权七路13号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精碟科技股份有限公司	当前权利人	精碟科技股份有限公司
发明人	潘祥元
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	文琦;陈肖梅

摘要

一种镀层剥离试验装置，该装置的第一定位元件具有第一容纳部以及一开口，第一容纳部容置承载件，开口自第一定位元件的一表面开设，且开口暴露待测物的一部分；第二定位元件具有第二容纳部，第二定位元件与第一定位元件以一角度相互连设；测试元件设置于第二容纳部，测试元件相对开口而设，测试元件的第一端枢设于第一定位元件与第二定位元件的连接处；弹性元件亦设置于第二容纳部，且弹性元件的一端连接于第二定位元件，弹性元件的另一端与测试元件的第二端相连接。该装置可用于光盘的测试而取替传统的手工测试。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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