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晶片封装体及其制作方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201110092927.9
  • IPC分类号:H01L21/56;H01L23/31
  • 申请日期:
    2011-04-13
  • 申请人:
    精材科技股份有限公司
著录项信息
专利名称晶片封装体及其制作方法
申请号CN201110092927.9申请日期2011-04-13
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2012-10-17公开/公告号CN102738013A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/56IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1查看分类表>
申请人精材科技股份有限公司申请人地址
中国台湾桃园县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人精材科技股份有限公司当前权利人精材科技股份有限公司
发明人颜裕林;刘国华;黄玉龙;刘沧宇;何彦仕
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇
摘要
本发明提供一种晶片封装体及其制作方法,该晶片封装体的制作方法包括提供一半导体晶圆,其具有多个元件区,且元件区之间间隔有多个切割道;将一封装基板接合至半导体晶圆,其中封装基板与半导体晶圆之间具有一间隔层,间隔层定义出多个空腔,空腔分别露出元件区,且间隔层具有多个贯穿孔,贯穿孔邻近半导体晶圆的外缘,且贯穿孔中填入一粘着材料,间隔层具有粘性且间隔层的材质不同于粘着材料;以及沿着切割道切割半导体晶圆、封装基板与间隔层,以形成多个彼此分离的晶片封装体。本发明可改善晶圆切割制程的可靠度以及提升晶片封装制程的制程良率。

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