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一种发光二极管的制造方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710143527.X
  • IPC分类号:H01L33/00
  • 申请日期:
    2007-08-07
  • 申请人:
    李克新;孙增保
著录项信息
专利名称一种发光二极管的制造方法
申请号CN200710143527.X申请日期2007-08-07
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2009-02-11公开/公告号CN101364627
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/00IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;0;0查看分类表>
申请人李克新;孙增保申请人地址
中国台湾台北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人阿尔发光子科技股份有限公司,中国台湾台北市当前权利人阿尔发光子科技股份有限公司,中国台湾台北市
发明人丁志勇
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本发明为有关一种发光二极管的制造方法,尤指可辅助芯片散热并提高光利用率的制造方法,其制造方法的流程是将具高度热传导效能的基板,表面为附设有经蚀刻加工作业的电路金属层,再在电路金属层上覆盖一防焊保护膜层,惟露出所需的焊线区,其间放置芯片的位置进行高反射表面作业,为植晶区,即可在植晶区内固植发光二极管芯片,并利用导线将芯片分别作电连接至焊线区的焊点上,再将整体基板表面,含植晶区、焊线区,进行涂布胶剂的加工作业,以完成发光二极管的芯片布线,而在发光二极管进行后续的封装加工作业,并达到散热良好、提高光反射率的出光效果的目的,并能增益发光二极管的实用效能。

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