电连接器

发明专利有效专利

申请号：
CN201810289815.4
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/502;H01L23/367
申请日期：
2018-04-03
申请人：
富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电连接器
申请号	CN201810289815.4	申请日期	2018-04-03
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-10-18	公开/公告号	CN110350332A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;5;0;2;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7查看分类表>
申请人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市玉山镇北门路999号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司,鸿腾精密科技股份有限公司	当前权利人	富士康（昆山）电脑接插件有限公司,鸿腾精密科技股份有限公司
发明人	邬恒康;彭付金
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模组，所述电连接器包括承载所述芯片模组的绝缘本体、设于所述绝缘本体上以与芯片模组电性连接的导电端子以及盖合在所述绝缘本体上方的金属盖体，所述电连接器包括夹设于所述芯片模组与金属盖体之间的散热片，所述散热片设有相对的上、下表面，其中所述下表面与所述芯片模组接触，所述上表面与所述金属盖体接触，芯片模组散发的热量不仅能够通过散热片本身向外传递，还能通过与所述散热片接触的金属盖体向外传递，有利于加快芯片模组的散热速度。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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