电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线

发明专利无效专利

申请号：
CN200710153567.2
IPC分类号：H01B3/00;C04B35/00;C08K3/00;C08K5/00;H01G4/20
申请日期：
2004-03-25
申请人：
东丽株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电介质组合物和使用了该电介质组合物的电容器及光布线
申请号	CN200710153567.2	申请日期	2004-03-25
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-04-02	公开/公告号	CN101154479
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B3/00 按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择	IPC分类号	H;0;1;B;3;/;0;0;;;C;0;4;B;3;5;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;0;;;C;0;8;K;5;/;0;0;;;H;0;1;G;4;/;2;0查看分类表>
申请人	东丽株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东丽株式会社	当前权利人	东丽株式会社
发明人	原义豪;山铺有香;川崎学;野中敏央
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;杨光军

摘要

本发明涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物、树脂和溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂而构成的糊状组合物，其特征在于，具有1种或其以上溶剂沸点在160℃或其以上的溶剂，具有填充物的平均粒径为5μm或其以下的无机填充物，总溶剂量为糊状组合物总量的25重量％或其以下；本发明还涉及一种电介质组合物，是含有无机填充物和树脂的电介质组合物，无机填充物至少具有2种平均粒径，所述平均粒径中最大的平均粒径为0.1～5μm，相对于最小平均粒径，最大平均粒径为其3倍或其以上。根据本发明，可以获得线膨胀系数低、具有大静电容量的高介电组合物。

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