半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510870478.4
IPC分类号：C08L63/00C08G59/24C08G59/42H01L23/29
申请日期：
2015-12-02
申请人：
信越化学工业株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法
申请号	CN201510870478.4	申请日期	2015-12-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-06-08	公开/公告号	CN105647114A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L63/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L63/00 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物〔2〕	IPC分类号	C08L63/00;C08G59/24;C08G59/42;H01L23/29查看分类表>
申请人	信越化学工业株式会社	申请人地址	日本*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信越化学工业株式会社	当前权利人	信越化学工业株式会社
发明人	串原直行;隅田和昌
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	张涛

摘要

本发明提供一种半导体封装用树脂组合物和一种半导体的封装方法。所述半导体封装用树脂组合物含有：(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物，(B)除了式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂；(C)酸酐固化剂；(D)固化促进剂；以及(E)无机质填充材料，其中在组合物中的全环氧树脂100质量份中(A)组分所占的配合量为30～95质量份，并且所述组合物中含有80～95质量份的(E)组分。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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