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使用可变磁场控制生长的硅晶体的熔体-固体界面形状

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580048849.5
  • IPC分类号:C30B15/30;C30B15/00;C30B15/22
  • 申请日期:
    2005-11-29
  • 申请人:
    MEMC电子材料有限公司
著录项信息
专利名称使用可变磁场控制生长的硅晶体的熔体-固体界面形状
申请号CN200580048849.5申请日期2005-11-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-02-27公开/公告号CN101133193
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C30B15/30IPC分类号C;3;0;B;1;5;/;3;0;;;C;3;0;B;1;5;/;0;0;;;C;3;0;B;1;5;/;2;2查看分类表>
申请人MEMC电子材料有限公司申请人地址
美国密苏里州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人MEMC电子材料有限公司当前权利人MEMC电子材料有限公司
发明人Z·陆
代理机构北京市中咨律师事务所代理人马江立;秘凤华
摘要
本发明公开了用于控制直拉法晶体生长装置内的晶体生长的方法和系统。在晶体生长装置内施加磁场,并且在从熔体拉制晶锭的同时改变该磁场以控制熔体-固体界面的形状。熔体-固体界面的形状响应于根据晶锭的长度改变的磁场形成为预期的形状。

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