一种芯片点胶机的点胶装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110471792.0
IPC分类号：B05C5/02;B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02
申请日期：
2021-04-29
申请人：
智新半导体有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种芯片点胶机的点胶装置
申请号	CN202110471792.0	申请日期	2021-04-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-30	公开/公告号	CN113182123A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先） B05C5/02 液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来（B05C 5/04优先）〔3〕	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;2;;;B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;C;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	智新半导体有限公司	申请人地址	湖北省武汉市武汉经济技术开发区沌阳大道339号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	智新半导体有限公司	当前权利人	智新半导体有限公司
发明人	张鲲;舒军;余辰将
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种芯片点胶机的点胶装置，涉及芯片点胶领域，包括机箱，所述机箱正面顶部开设有载物台；离心给药装置，离心给药装置固定连接在载物台上，所述离心给药装置左侧设置第三固定块，第三固定块左侧中间固定连接有给胶电机，给胶电机的输出端固定连接有驱动螺杆，驱动螺杆螺纹连接有移动块，移动块靠内侧的一端固定连接有给胶杆，载物台右侧的位置固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有离心机，离心机顶部右侧固定连接有进胶口，离心机左侧底部固定连接有出胶口，出胶口固定连接在存胶箱的右侧上方，存胶箱左侧底部固定连接有连通管。本发明通过设置离心机、给胶电机和给胶杆，达到出胶量保持一致的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供