一种电路板加工设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020084316.4
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/28
申请日期：
2020-01-15
申请人：
深圳市升宇智能科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种电路板加工设备
申请号	CN202020084316.4	申请日期	2020-01-15
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人	深圳市升宇智能科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号智造中心园3栋厂房402 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市升宇智能科技有限公司	当前权利人	深圳市升宇智能科技有限公司
发明人	彭梁梁;曾辉;吴少凡;徐辉;真立才
代理机构	深圳市徽正知识产权代理有限公司	代理人	卢杏艳

摘要

本实用新型实施例公开了一种电路板加工设备，包括基座，还包括设于基座上的：储料机构，包括上料仓；贴膜平台，用于承载所述板件；移料机构，所述移料机构与所述贴膜平台连接，并驱动所述贴膜平台在所述移料位置和所述贴附位置之间移动；取膜机构，包括中转平台、取膜单元和至少两个送料单元，所述送料单元输送膜料，所述取膜单元在所述送料单元和所述中转平台之间移动以将所述送料单元上的膜料移取至所述中转平台上；贴膜机构，包括吸附单元和贴附单元，所述吸附单元将所述中转平台上的膜料取出并移送至所述贴膜平台上，所述贴附单元将所述膜料贴附至所述板件上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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