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一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201210287974.3
IPC分类号：H05K1/18;H05K3/34;H04M1/02
申请日期：
2012-08-14
申请人：
惠州TCL移动通信有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法
申请号	CN201210287974.3	申请日期	2012-08-14
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-12-19	公开/公告号	CN102833947A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	惠州TCL移动通信有限公司	申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠风四路70号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州TCL移动通信有限公司	当前权利人	惠州TCL移动通信有限公司
发明人	王佳
代理机构	深圳市君胜知识产权代理事务所	代理人	王永文;刘文求

摘要

本发明公开一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板结构的方法包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。本发明以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。

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