具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200810084548.3
IPC分类号：H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50
申请日期：
2008-03-25
申请人：
宏齐科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法
申请号	CN200810084548.3	申请日期	2008-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-30	公开/公告号	CN101546756
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	宏齐科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宏齐科技股份有限公司	当前权利人	宏齐科技股份有限公司
发明人	汪秉龙;巫世裕;吴文逵
代理机构	北京律诚同业知识产权代理有限公司	代理人	梁挥;祁建国

摘要

本发明公开了一种具有多功能整合芯片的发光二极管封装结构及其封装方法，该发光二极管封装结构包括：一基板单元(suBstrAteunit)、一发光单元(light-emittingunit)、一芯片单元(Chipunit)、及一封装胶体单元(pACkAgeColloidunit)。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片(LEDChip)。该芯片单元电性地设置于该基板单元上，并且该芯片单元设置于该发光单元与一电源(powersourCe)之间。该封装胶体单元覆盖于该等发光二极管芯片上，并且该封装胶体单元为一相对应该等发光二极管芯片的条状荧光胶体(strippedfluoresCentColloid)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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