多系统接入平台和基于多系统接入平台的接入方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201811240942.1
IPC分类号：H04B3/54;H04B3/04;H04B1/40;H04B1/00
申请日期：
2018-10-24
申请人：
中国电信股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	多系统接入平台和基于多系统接入平台的接入方法
申请号	CN201811240942.1	申请日期	2018-10-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-05-01	公开/公告号	CN111092635A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B3/54 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B3/00 有线传输系统（与近场传输系统相结合的入H04B 5/00） H04B3/54 通过电力配电线传输的系统（报警信号的系统入G08B 25/06）	IPC分类号	H;0;4;B;3;/;5;4;;;H;0;4;B;3;/;0;4;;;H;0;4;B;1;/;4;0;;;H;0;4;B;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国电信股份有限公司	申请人地址	北京市西城区金融大街31号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电信股份有限公司	当前权利人	中国电信股份有限公司
发明人	张新武;王屹
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	赵倩男

摘要

本公开提供了一种多系统接入平台和基于多系统接入平台的接入方法，涉及通信技术领域。该平台包括：第一级合路器，用于接收第一频段系统信号，并对第一频段系统信号进行滤波合路处理，其中，接入系统根据覆盖距离和后期扩容需求分为第一接入系统和第二接入系统，第一接入系统输出第一频段系统信号，第二接入系统输出第二频段系统信号；电桥，用于接收第一级合路器输出的滤波合路信号，并对滤波合路信号进行合路、分路处理后输出至第二级合路器；第二级合路器，用于接收第二频段系统信号，并与电桥输出的信号进行合路处理后，将处理后的合路信号输出至漏缆。本发明提高了高频接入系统的覆盖距离，能够较好的均衡中高频接入系统间的覆盖能力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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