一种硅棒切割系统

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202220755853.6
IPC分类号：B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B28D7/02
申请日期：
2022-04-02
申请人：
青岛高测科技股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种硅棒切割系统
申请号	CN202220755853.6	申请日期	2022-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B28D5/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B28 加工水泥、黏土或石料 B28D 加工石头或类似石头的材料（采矿或采石用的机械或方法入E21C） B28D5/00 宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备（磨削或抛光加工入B24；用于艺术目的加工入B44B；用非机械方法的入C04B 41/00；单晶的非机械方法后处理入C30B 33/00）〔3〕 B28D5/04 用非旋转式工具的，例如往复式工具	IPC分类号	B;2;8;D;5;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;0;;;B;2;8;D;7;/;0;4;;;B;2;8;D;7;/;0;2查看分类表>
申请人	青岛高测科技股份有限公司	申请人地址	山东省青岛市高新技术产业开发区火炬支路66号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青岛高测科技股份有限公司	当前权利人	青岛高测科技股份有限公司
发明人	刘克村;戴鑫辉;周聪;薄路铖
代理机构	北京科慧致远知识产权代理有限公司	代理人	王乾旭;赵红凯

摘要

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括机座和切割装置，所述机座具有切割工位，所述切割装置固定在所述机座之上；所述切割装置包括硅棒压紧机构和对硅棒压紧机构压紧的硅棒进行切割形成边皮的切割机头机构；所述硅棒压紧机构包括能够竖向往复移动的硅棒压紧架；中部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，用于压在竖向放置的硅棒的上端面的中部；边皮顶部压紧头，安装在所述硅棒压紧架处，所述边皮顶部压紧头能够向下伸出压在所述硅棒的边皮位置的上端面且能够向上复位以松开边皮。本申请实施例解决现有技术中硅棒切割系统切割硅棒形成的边皮会发生倾倒的技术问题。

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