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电隔离引线框架带的引线的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410635387.8
  • IPC分类号:H01L21/60
  • 申请日期:
    2014-11-12
  • 申请人:
    英飞凌科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电隔离引线框架带的引线的方法
申请号CN201410635387.8申请日期2014-11-12
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-05-20公开/公告号CN104637828A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人英飞凌科技股份有限公司申请人地址
德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人英飞凌科技股份有限公司当前权利人英飞凌科技股份有限公司
发明人邱尔万;V.莱切马纳
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人蒋骏;胡莉莉
摘要
电隔离引线框架带的引线的方法。一种引线框架带包括多个连接的单元引线框架,每一个单元引线框架具有管芯踏板和多个连接到单元引线框架的外围的引线。通过将半导体管芯附着到管芯踏板中的每一个管芯踏板并且在半导体管芯被附着到管芯踏板之后用模塑料覆盖单元引线框架来处理引线框架带。在每一个单元引线框架的外围中形成间隔开的切口,该切口将引线从每一个单元引线框架的外围割断并且在外围中引线所位于的区域中至少部分地延伸到模塑料内,使得模塑料保持在切口之间的完整。在形成切口之后处理引线框架带,并且单元引线框架稍后被分离为各个封装。

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