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太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201710665447.4
  • IPC分类号:H01L31/0236
  • 申请日期:
    2017-08-07
  • 申请人:
    苏州赛万玉山智能科技有限公司
著录项信息
专利名称太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片
申请号CN201710665447.4申请日期2017-08-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2017-10-20公开/公告号CN107263750A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L31/0236IPC分类号H;0;1;L;3;1;/;0;2;3;6查看分类表>
申请人苏州赛万玉山智能科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市巴城镇石牌相石路1599号6号房 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州赛万玉山智能科技有限公司当前权利人苏州赛万玉山智能科技有限公司
发明人万明
代理机构南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人陆明耀
摘要
本发明揭示了太阳能硅片的切割方法及三维结构太阳能硅片,太阳能硅片的切割方法,包括如下步骤:S1,驱动工件进行Z轴方向进给,使工件与切割线接触;S2,驱动工件同时进行Z轴方向进给和Y轴方往复向进给,切割出具有波浪形切割面的太阳能硅片。本发明设计精巧,在驱动工件向切割线方向进行轴向进给的同时,驱动工件沿水平方向往复运动,从而使切割线能够在工件表面切割形成波浪形状的三维结构,并且通过对切割线运行速度和两个方向进给参数的设置,提供了一种能够实现三维结构硅片切割的新方法,工序简单,容易实现。

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