一种手机及数据连接器

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320288184.7
IPC分类号：H04M1/02;H01R13/52;H01R13/02
申请日期：
2013-05-24
申请人：
比亚迪股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种手机及数据连接器
申请号	CN201320288184.7	申请日期	2013-05-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04M1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04M 电话通信（通过电话电缆控制其他设备，但不包括电话交换设备的电路入G08） H04M1/00 分局设备，例如用户使用的（交换机提供的用户服务或设备入H04M 3/00；预付费电话硬币箱入H04M 17/00；电流供给装置入H04M 19/08）〔1，7〕 H04M1/02 电话机的结构特点	IPC分类号	H;0;4;M;1;/;0;2;;;H;0;1;R;1;3;/;5;2;;;H;0;1;R;1;3;/;0;2查看分类表>
申请人	比亚迪股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	比亚迪股份有限公司	当前权利人	比亚迪股份有限公司
发明人	刘学军;李宇鹏;王琳
代理机构	深圳市凯达知识产权事务所	代理人	彭光荣

摘要

针对现有手机USB插座与壳体之间存在空隙，不具备防水防尘效果的技术问题，本实用新型提供一种手机，包括壳体，所述壳体的外表面上设有向所述壳体的内表面凹陷的插槽，所述插槽的底部设有多个导电贴片，所述多个导电贴片与具有所述插槽的壳体一体成型，所述多个导电贴片的内端与手机的主板电连接，外端裸露于所述插槽的底部。本实用新型提供的手机中，手机壳体的外表面上设有插槽，所述插槽的底部设有多个导电贴片且与手机壳体一体成型形，所述手机壳体与多个导电贴片之间不形成空隙，手机壳体内部与外界隔离，达到防水防尘的效果。本实用新型还提供一种数据连接器，所述数据连接器上的多个引脚可与前述多个导电贴片电气连接，完成数据传输。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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