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一种小型化高耦合阻抗的互补开口谐振环慢波结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910789380.4
  • IPC分类号:H01J23/24
  • 申请日期:
    2019-08-26
  • 申请人:
    电子科技大学
著录项信息
专利名称一种小型化高耦合阻抗的互补开口谐振环慢波结构
申请号CN201910789380.4申请日期2019-08-26
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-12-27公开/公告号CN110620027A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01J23/24IPC分类号H;0;1;J;2;3;/;2;4查看分类表>
申请人电子科技大学申请人地址
四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人电子科技大学当前权利人电子科技大学
发明人段兆云;王新;罗恒宇;张宣明;江胜坤;王战亮;巩华荣;宫玉彬
代理机构电子科技大学专利中心代理人邓黎
摘要
本发明公开了一种小型化高耦合阻抗的互补开口谐振环慢波结构,属于真空微波电子、加速器和切伦科夫粒子探测器等技术领域。该慢波结构包括金属圆波导和其内部沿轴线填充的CSRR单元阵列,其中互补开口谐振环具有较强的谐振特性,可以通过改变互补开口谐振环的横向尺寸实现任意的工作频率。本发明的慢波结构与同频段(S波段)的传统慢波结构相比,其横截面积只有同频段传统耦合腔慢波结构的1/8~1/9,而耦合阻抗为S波段传统耦合腔慢波结构的2~4倍。由于该慢波结构具有小型化和高耦合阻抗的特点,故本发明能够应用于小型化、高效率和高功率的线性注真空电子器件、加速器和切伦科夫粒子探测器等领域当中。

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