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一种剪切压电芯片用堆栈

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020708569.4
  • IPC分类号:H01L41/053
  • 申请日期:
    2020-04-30
  • 申请人:
    邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司
著录项信息
专利名称一种剪切压电芯片用堆栈
申请号CN202020708569.4申请日期2020-04-30
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L41/053IPC分类号H;0;1;L;4;1;/;0;5;3查看分类表>
申请人邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司申请人地址
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司当前权利人邦瓷电子科技(盐城)有限责任公司
发明人武国彪
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种剪切压电芯片用堆栈,包括放置盒、挡板、安装槽、弹簧、活动盖、固定扣和铰链,所述放置盒的上端一侧两端均通过铰链活动安装有活动盖,所述活动盖背离铰链的一侧中间处固定有固定扣,所述放置盒的内部两端中间处均固定有弹簧,所述弹簧背离放置盒的一端焊接有挡板,所述放置盒的前端面中间处开设开设有安装槽,所述放置盒的内部侧面成正方形,所述活动盖的长度和宽度均与放置盒的外侧长度和宽度相等,且活动盖位于放置盒的上端面外侧,所述挡板呈正方形,所述挡板的边长小于放置盒内侧的边长,且挡板位于放置盒的内部中间处。本实用新型有利于实现放置不同数量的芯片的优点。

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