加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

散热结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120100570.X
  • IPC分类号:H01L23/40
  • 申请日期:
    2011-04-08
  • 申请人:
    神讯电脑(昆山)有限公司
著录项信息
专利名称散热结构
申请号CN201120100570.X申请日期2011-04-08
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/40IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;0查看分类表>
申请人神讯电脑(昆山)有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市出口加工区第二大道269号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人神讯电脑(昆山)有限公司当前权利人神讯电脑(昆山)有限公司
发明人郝向锋
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型揭示一种散热结构,包括:下散热块,其一面设有若干个穿透所述下散热块的沉头孔,所述沉头孔内设有沉头螺丝,所述下散热块另一面上具有若干个凸出的孔柱,各所述孔柱与所述沉头孔连通;上散热块,其靠近所述下散热块的面上具有若干个导柱,所述导柱上套设有弹簧,且所述导柱插设于所述下散热块的孔柱中,各所述导柱内设有导柱螺孔,所述导柱螺孔分别与所述沉头螺丝配合固定;热传导体,其与所述上散热块和下散热块接触。从而避免散热块对电子元件的压力过大的问题。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供