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规则电子元器件产品的组装工装

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820076043.1
  • IPC分类号:B25B27/00
  • 申请日期:
    2018-01-17
  • 申请人:
    江苏信息职业技术学院
著录项信息
专利名称规则电子元器件产品的组装工装
申请号CN201820076043.1申请日期2018-01-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B25B27/00IPC分类号B;2;5;B;2;7;/;0;0查看分类表>
申请人江苏信息职业技术学院申请人地址
江苏省无锡市惠山区钱藕路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江苏信息职业技术学院当前权利人江苏信息职业技术学院
发明人刘艳红;刘宁
代理机构南京天翼专利代理有限责任公司代理人涂春春
摘要
本实用新型公开一种规则电子元器件产品的组装工装;解决的技术问题:针对背景技术中提及的采用人工手工方式组装规则电子元器件产品存在缺陷的技术问题。采用的技术方案:一种规则电子元器件产品的组装工装,包括呈三角形状的工装底板,定义工装底板的一个顶角为工装出口角;工装底板上在工装出口角和工装出口角所对的直边之间垂直且等间隔设置多个隔板,每相邻两个隔板之间构成进料通道;在所有隔板底部的板面上均设置出料缺口,在所有出料缺口的顶部水平插入横杆。优点:本规则电子元器件产品的组装工装,有效地避免了人力资源管理方面的不足,可靠地解决了人力操作缺陷,大大节约了成本。

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