一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂

1.一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，其特征在于：含有硫酸镁3-4mg/L，氨基壳寡糖0.5-0.7mg/L，过磷酸钙3-4mg/L，硫酸钾3-4mg/L，碳酸氢铵1-1.5mg/L，芸苔素0.4-
0.5mg/L，其余为去离子水。
2.如权利要求1所述的一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，其特征在于：还可以加入己酸二乙氨基乙醇酯0.01mg/L、烯效唑0.1mg/L。
3.如权利要求1所述的一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，其特征在于：含有硫酸镁
3mg/L，氨基壳寡糖0.5mg/L，过磷酸钙3mg/L，硫酸钾3mg/L，碳酸氢铵1mg/L，芸苔素0.4mg/L，其余为去离子水。
4.如权利要求1所述的一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，其特征在于：使用方法为，将生长调节剂稀释1-2倍，通过滴灌或是喷雾施用。

一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂\n技术领域\n[0001] 本发明涉及麦冬栽培领域，尤其涉及一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂。\n技术背景\n[0002] 麦冬，又名沿阶草、书带草、麦门冬、寸冬，为百合科沿阶草属多年生常绿草本植物。须根较粗壮，根的顶端或中部常膨大成为纺锤状肉质小块。以块根入药。\n[0003] 为了提高栽培麦冬的经济效益，必须提高麦冬块根的产量，现有技术中针对麦冬块根膨大的促进剂几乎没有，大多是沿用甘薯等的常规药剂，针对性差，且多为通过补镁促产，效果有限。现有技术中也有通过施加壳寡糖促进植物块根生长的做法，能在一定程度上促进块根膨大，但同样效果有限，并不能满足实际需要。\n发明内容\n[0004] 为了解决上述技术问题，提供一种能够刺激麦冬根部结块、能增加块根个数、增大块根根茎、提高结块速率的麦冬专用块根膨大的生长调节剂，本发明提供以下技术方案：\n[0005] 一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，含有硫酸镁3-4mg/L，氨基壳寡糖0.5-\n0.7mg/L，过磷酸钙3-4mg/L，硫酸钾3-4mg/L，碳酸氢铵1-1.5mg/L，芸苔素0.4-0.5mg/L，其余为去离子水。\n[0006] 进一步的，还可以加入己酸二乙氨基乙醇酯0.01mg/L、烯效唑0.1mg/L，己酸二乙氨基乙醇酯和烯效唑作为广谱植物生长调节剂，能够提高植物抗病抗药害能力。\n[0007] 进一步的，含有硫酸镁3mg/L，氨基壳寡糖0.5mg/L，过磷酸钙3mg/L，硫酸钾3mg/L，碳酸氢铵1mg/L，芸苔素0.4mg/L，其余为去离子水，作为本发明的一种优选，各组分在这样的浓度下，效果最佳。\n[0008] 进一步的，使用方法为，将生长调节剂稀释1-2倍，通过滴灌或是喷雾施用，由于本发明主要作用于麦冬根部，因此需向根部施加。\n[0009] 本发明的有益效果在于：通过合理的营养素配置能使麦冬纤维根的形成层活动能力增强，抑制其木质化作用，有利于根的加粗而形成块根，添加硫酸镁和氨基壳寡糖能促进块根膨大，添加芸苔素能提高块根生长速率，通过各组分的互相配合，相比单一组分更能够促进块根根径增大、块根个数增加、产量提高。\n具体实施方式\n[0010] 实施例1、\n[0011] 一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，含有硫酸镁4mg/L，氨基壳寡糖0.6mg/L，过磷酸钙4mg/L，硫酸钾4mg/L，碳酸氢铵1.5mg/L，芸苔素0.4mg/L，其余为去离子水。\n[0012] 实施例2、\n[0013] 一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，含有硫酸镁3mg/L，氨基壳寡糖0.5mg/L，过磷酸钙3mg/L，硫酸钾3mg/L，碳酸氢铵1mg/L，芸苔素0.4mg/L，其余为去离子水。\n[0014] 实施例3、\n[0015] 一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂，含有硫酸镁3mg/L，氨基壳寡糖0.5mg/L，过磷酸钙3mg/L，硫酸钾3mg/L，碳酸氢铵1mg/L，芸苔素0.4mg/L，己酸二乙氨基乙醇酯0.01mg/L、烯效唑0.1mg/L，其余为去离子水。\n[0016] 以150株麦冬分三组进行试验，分别以上述三种实施例稀释1倍后对三组麦冬进行喷雾处理，移栽后30天开始施用，每7天喷雾一次至收获前30天停用。下表为3个实施例的实验数据，对照为不施生长调节剂的小区,其中块根直径、块根重均为平均值，块根个数以单单丛丛径为3cm计算，增产率以块根总重量计算。\n[0017]\n  块根直径cm 块根重g 块根个数 增产率％\n实施例1 0.9 12 9 20.5\n实施例2 1.05 13.5 9 35.6\n实施例3 1.1 13.3 10 48.4\n对照 0.8 11.2 8  \n[0018] 以上实验数据表明，本发明的一种刺激麦冬根茎结块的生长调节剂能够促进块根膨大、增加块根个数，大大提高麦冬块根产量。\n[0019] 以上述依据本发明理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。