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模塑环氧封装高可靠性半导体器件

发明专利有效专利

申请号：
CN201911198081.X
IPC分类号：H01L21/56
申请日期：
2019-11-29
申请人：
浙江美晶科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	模塑环氧封装高可靠性半导体器件
申请号	CN201911198081.X	申请日期	2019-11-29
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日	2020-03-24	公开/公告号	CN110911289A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6查看分类表>
申请人	浙江美晶科技股份有限公司	申请人地址	浙江省湖州市吴兴区八里店镇吴兴区科创园8号厂房一楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江美晶科技股份有限公司	当前权利人	浙江美晶科技股份有限公司
发明人	谢可勋;西里奥﹒艾﹒珀里亚科夫
代理机构	浙江千克知识产权代理有限公司	代理人	雷娴

摘要

在环氧树脂封装中具有表面终端PN结的高可靠性半导体器件，其特征在于为了确保半导体器件符合在125℃和更高温度下的高温‑反向偏压（HTRB）应力测试的要求，所述半导体器件在25℃至150℃范围内的环境温度下，光子能量在500KeV‑2MeV范围内、总剂量为50‑500KGy的伽马射线辐射下后固化。

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